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提供填孔电镀后深度检查。
精确量测每一填孔凹陷值，并以3D图形模拟孔形。
统一检测标准，避免目检的漏测与高变异量，并可进行填孔全检。
提供孔深统计资讯，辅助电镀製程能力的提升。
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