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镭射3D检查机 ST-3000

发布时间:2016-04-18


适 用 范 围:

■  填孔电镀后未前处理

检 测 项 目: 

■  深度检查(Dimple)

检 测 特 性:

■  统一检测标准,不会因人而异

■  非破坏性板面全检,可发挥品质卡关及重大异常判定

■  提供数据做製程改善依据及建立生产品质监控能力

■  减少不良品流到后製程,有效降低成本

■  无需做减铜处理,可直接上机检测


下一条 : 填孔深度检查机
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