PCBA貼片加工品控有哪些
PCBA的加工過程涉及到PCB板制造、pcba來料的元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、S MT 貼片加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試、老化等一系列過程，供應(yīng)鏈和制造鏈條較長(zhǎng)，任何一個(gè)環(huán)節(jié)的缺陷都會(huì)導(dǎo)致
2021-07-23]
SMT激光鋼網(wǎng),電解拋光的優(yōu)勢(shì)
電解拋光：是以被拋工件為陽極，不溶性金屬為陰極，兩極同時(shí)浸入到電解槽中，通以直流電離反應(yīng)而產(chǎn)生有選擇性的陽極溶解，從而達(dá)到工件表面除去細(xì)微毛刺和光亮度增大的效果。
2021-07-07]
SMT貼片加工名詞解釋：什么是BOM、DIP、SMT、SMD
二十世紀(jì)八十年代，SMT生產(chǎn)工藝日益完善，用于表層安裝技術(shù)的元器件大批量生產(chǎn)制造，價(jià)格大幅降低，各種技術(shù)性能好，價(jià)格便宜的設(shè)備陸續(xù)面世，用SMT組裝的電子設(shè)備具備體型小，
2021-06-11]
SMT工藝工程師職責(zé)
一、DFM（可制造性評(píng)估） 1. 設(shè)備：印刷機(jī)，貼片機(jī)，回流焊，AOI，波峰焊（能力，精度）。 2. 人員配置：人員配置是否充足、資質(zhì)、能力。 3. 物料：電子物料，錫膏，紅膠等是否可供
2021-05-04]
